技術(shù)編號：6846105
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及元件封裝工藝和一般用這種工藝封裝的元件，以及晶片級封裝工藝及特別地用這種工藝封裝的元件。背景技術(shù) 對于多種技術(shù)應(yīng)用，需要密封地封裝的芯片，因為例如，用這種工藝可以保護半導(dǎo)體基片上的敏感集成電路。但是，封裝至少對光學(xué)元件和微機械元件同樣重要。已知的工藝中首先將芯片與晶片組件分離，然后分別封裝。這是極其復(fù)雜的工藝，幾乎不適合用于敏感元件的大規(guī)模生產(chǎn)。特別地，集成電路或其它元件在從晶片分離時還沒有被保護，結(jié)果它們在鋸截操作中被污染和/或毀壞。還有已知的...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。