技術(shù)編號：6848553
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路制造工藝，特別涉及。背景技術(shù) 隨著集成電路制造工藝的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體器件的體積正變得越來越小，要將它們連接起來也更加困難。在過去的30年中，半導(dǎo)體工業(yè)界都是以鋁作為連接器件的材料，但隨著芯片的縮小，工業(yè)界需要更細(xì)，更薄的連接，而且鋁的高電阻特性也越來越難以符合需求。而且在高密度特大規(guī)模集成電路的情況下，高電阻容易造成電子發(fā)生“跳線”，導(dǎo)致附近的器件產(chǎn)生錯誤的開關(guān)狀態(tài)。也就是說，以鋁作為導(dǎo)線的芯片可能產(chǎn)生無法與預(yù)測的運(yùn)作情況，同時穩(wěn)定性也較...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。