技術(shù)編號(hào)：6854436
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般地涉及一個(gè)形成用于電連接的導(dǎo)電座的方法及形成的導(dǎo)電座，更詳細(xì)地，涉及一個(gè)形成與引線鍵合或釬焊凸塊電連接的銅導(dǎo)電座表面的方法及形成的銅導(dǎo)電座。在制造半導(dǎo)體器件時(shí)，在最后處理步驟中，可把一塊集成電路(IC)芯片裝入一個(gè)封裝件。然后可把裝配好的封裝件連接到一塊作為大電路一部分的印刷電路板。為建立與集成電路芯片的電氣聯(lián)系，可使用引線鍵合處理或釬焊凸塊處理把IC芯片上大量的鍵合座與外部電路連接。在一塊典型的IC芯片中，有效電路元件例如晶體管、電阻等布置在芯...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。