技術(shù)編號：6855020
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種老化(burn-in)測試的方法。背景技術(shù) 開發(fā)各種貼裝技術(shù)以實現(xiàn)半導體器件的高密度貼裝。例如，經(jīng)常使用TAB(自動載帶焊接)或COF(薄膜上的芯片)以將半導體器件貼裝在用于液晶驅(qū)動器IC的載帶上。此外，經(jīng)常采用CSP(芯片尺寸封裝)和MCP(多芯片封裝)用于便攜裝置IC。在采用上述貼裝技術(shù)中需要考慮的項目之一是老化的執(zhí)行方法。為保護具有高可靠性的KGD(已知的好管芯)，基本上必需執(zhí)行老化。然而，當使用諸如TAB、COF、CSP或MCP的貼裝...
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