技術(shù)編號(hào)：6883237
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種金屬蓋結(jié)構(gòu)，尤指一種應(yīng)用于小型化模塊的 金屬蓋結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)現(xiàn)有的芯片模塊(如SMT模塊)，于基板上組裝有芯片組件(如 SMD組件)及金屬蓋，該金屬蓋覆蓋于SMD組件外部，并以錫焊方式與模塊的基板接合，以利用該金屬蓋形成遮蔽，提供防止電磁波干 擾(EMI)及散熱效果。如TW專利公告編號(hào)297932、 579073等 專利案即揭示有上述的S M T芯片模塊。但是，現(xiàn)有的金屬蓋設(shè)計(jì)太占用面積，限制模塊縮小化，為了縮 小金屬蓋所占用的區(qū)域，須減...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。