技術(shù)編號(hào):6886343
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及將半導(dǎo)體元件所代表的電子部件以倒裝芯片方式安裝到安 裝基板等的電子部件安裝結(jié)構(gòu)體以及其制造方法。背景技術(shù)近年來(lái),為了半導(dǎo)體芯片的高密度化,基于例如65nm到45nm的微 細(xì)化樣板(rule)將布線圖形微細(xì)化。與此相伴隨,半導(dǎo)體芯片的外部連 接端子增加,急需應(yīng)對(duì)外部連接端子的窄間距化。另一方面,為了避免外 部連接端子的窄間距化,根據(jù)現(xiàn)有的外圍突起方式,使用半導(dǎo)體芯片的電 路形成面整體,由區(qū)域(area)突起方式形成外部連接端子。另外,伴隨 著半導(dǎo)體...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。