技術(shù)編號：6886746
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及連接搭載有IC芯片等的電子部件的多個(gè)電路M的中繼基板、其制造方法及使用了該中繼141的立體電路裝置。背景技術(shù)以往，作為連接搭載有IC芯片、芯片部件等的電子部件的模塊M等電路M間的M接合部材(以下稱"中繼14^")，存在由插頭側(cè)和插座側(cè)構(gòu)成的多極連接型連接器、將多個(gè)連接探針(pin)固定于樹脂制M 的探針連接器(pin connector)等。近年來，隨著可移動設(shè)備等的輕薄短小化、高性能化的發(fā)展，模塊基 板間的連接端子數(shù)有增加的趨勢。因此，正在努力...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。