技術(shù)編號(hào):6890488
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及粘合劑、粘合片、多層粘合片、以及用于生產(chǎn)電子部件的方法。 背景技術(shù)作為用于生產(chǎn)電子部件的方法,在已知的方法中電子部件的組件是通過(guò)在絕緣的 基底或晶片上形成多個(gè)電路圖案來(lái)形成的,然后將該電子部件組件處理成多個(gè)芯片,收集 這些芯片,將粘合劑涂覆在這些芯片的底表面上,將這些芯片通過(guò)該粘合劑固定到引線框 或類似物上,并且通過(guò)樹脂或類似物將這些芯片密封,以此形成該電子部件(見非專利文 件1)。作為將電子部件組件處理成芯片的方法,在已知的方法中將該電子部件組...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。