技術(shù)編號：6890502
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種研磨頭及具備該研磨頭的研磨裝置、以及將工件從研磨布剝離的方法，該研磨頭是在研磨工件表面時用以保持工件的背面。背景技術(shù)作為研磨硅芯片等半導體芯片的表面的裝置，有用以每次單面研磨芯片的單面研 磨裝置、及雙面同時研磨的雙面研磨裝置。通常的單面研磨裝置，例如圖10所示，是由貼合有研磨布74的轉(zhuǎn)盤(平臺)73、研 磨劑供給機構(gòu)76、及研磨頭72等所構(gòu)成。此種研磨裝置71，是利用研磨頭72來保持芯片 W，并從研磨劑供給機構(gòu)76將研磨劑75供給至研磨布74...
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