技術(shù)編號(hào)：6900526
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一般而言，本發(fā)明涉及電氣元件組件及其制造方法，更具體而言，涉及半導(dǎo)體倒裝芯片(flip-chips)和倒裝芯片微型組件與基板的電連接和機(jī)械連接的結(jié)構(gòu)和方法。背景技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)在本領(lǐng)域是公知的。具有形成于半導(dǎo)體芯片的工作面的焊點(diǎn)的半導(dǎo)體芯片被倒置并通過回流焊料經(jīng)焊點(diǎn)焊接到基板上。結(jié)構(gòu)上的焊接接合點(diǎn)形成于半導(dǎo)體芯片和基板之間以形成半導(dǎo)體芯片和基板之間的電連接和機(jī)械連接。在半導(dǎo)體芯片和基板之間留下了一個(gè)窄縫。應(yīng)用于聚合體印刷電路板時(shí)對(duì)于倒裝芯片而言，一個(gè)障礙...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。