技術(shù)編號：6923488
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及切片(wafering)。更具體而言，本方法涉及提高線鋸或其它 裝置上切割線的研磨劑覆蓋率的方法。背景技術(shù)線鋸鋸切是產(chǎn)生薄的半導(dǎo)體材料基材的主要方法，由于所述基材通常具有非常有 限的厚度，它們被稱為"晶片"。晶片是集成電路和光伏工業(yè)所必需的。在這些工業(yè)中經(jīng)受 "切片"的常用基材材料包括硅、藍(lán)寶石、碳化硅、氮化鋁、碲、二氧化硅、砷化鎵、磷化銦、硫 化鎘、鍺、硫化鋅、灰錫、硒、硼、碘化銀和銻化銦、以及其它材料。 典型的線鋸鋸切方法包括橫跨一大塊基材材...
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