技術(shù)編號(hào):6924284
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于在例如半導(dǎo)體制品的制造步驟中,為了保護(hù)進(jìn)行特定電路圖案等形 成處理的半導(dǎo)體晶圓等被黏著構(gòu)件表面,將黏著材黏著于該被黏著構(gòu)件的黏著材的黏著方 法及黏著裝置。背景技術(shù)在半導(dǎo)體組件的制造領(lǐng)域等中,近年來(lái),隨著半導(dǎo)體的高密度化,表面上形成有凹 凸較大的凸塊等的晶圓、或MEMS (Micro-Electro-Mechanical System 微機(jī)電系統(tǒng))等表 面的凹凸較大的晶圓日益增加。另一方面,隨著半導(dǎo)體封裝體的小型、薄型化的進(jìn)展,進(jìn)而 要求半導(dǎo)體晶...
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