技術(shù)編號：6928339
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種， 屬于微電子器件封裝領(lǐng)域。 背景技術(shù)電子封裝技術(shù)的飛速發(fā)展促進了封裝材料的發(fā)展，從過去的金屬和陶瓷封 裝為主轉(zhuǎn)向塑料封裝。由于塑料封裝具有價格相對便宜，成型工藝簡單，適合大規(guī)模生產(chǎn)，可靠性與陶瓷封裝相當?shù)葍?yōu)點，已占到整個封裝材料的95%以上。 環(huán)氧樹脂的介電性能、力學性能、粘接性能、耐腐蝕性能優(yōu)異，固化收縮 率和線脹系數(shù)小，尺寸穩(wěn)定性好，工藝性好，綜合性能極佳，更由于環(huán)氧材料 配方設(shè)計的靈活性和多樣性，使得能夠獲得幾乎能適應(yīng)各種專門性能要求...
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