技術(shù)編號：6938900
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，特別涉及一種。 背景技術(shù)在超大規(guī)模集成電路工藝中，有著熱穩(wěn)定性、抗?jié)裥缘亩趸枰恢笔墙饘倩ミB 線路間使用的主要介質(zhì)材料，金屬鋁則是芯片中電路互連導(dǎo)線的主要材料。然而，相對于元 件的微型化及集成度的增加，電路中導(dǎo)體連線數(shù)目不斷的增多，使得導(dǎo)體連線架構(gòu)中的電 阻(R)及電容(C)所產(chǎn)生的寄生效應(yīng)，造成了嚴重的傳輸延遲(RC Delay)，在130納米及更 先進的技術(shù)中成為電路中訊號傳輸速度受限的主要因素。因此，在降低導(dǎo)線電阻方面，由...
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