技術(shù)編號(hào)：6950104
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域，特別是涉及一種調(diào)整集成電路制造中關(guān)鍵尺寸均勻性的方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體集成電路制造中，光刻工藝是以步進(jìn)或掃描的方式對(duì)一片晶片進(jìn)行分區(qū)曝光，進(jìn)而完成整片晶片的曝光。在進(jìn)行曝光之前，要對(duì)影響光刻結(jié)果的工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化，以達(dá)到增大工藝容許度，圖形尺寸和位置的精確性的要求。這些需要調(diào)整的工藝參數(shù)包括光刻膠的類型和厚度，烘烤及冷卻的溫度和時(shí)間，曝光劑量，焦距補(bǔ)償及數(shù)值孔徑等。接下來要通過刻蝕工藝把光刻工藝過程所形成的圖案精確的轉(zhuǎn)移...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。