技術(shù)編號：6951783
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種。屬于半導體封裝技術(shù) 領(lǐng)域。背景技術(shù)傳統(tǒng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方式是采用金屬基板的正面進行化學蝕刻及表面電 鍍層后，即完成引線框的制作(如圖7所示)。而引線框的背面則在封裝過程中再進行蝕 刻。該法存在以下不足因為塑封前只在金屬基板正面進行了半蝕刻工作，而在塑封過程中塑封料只有包 裹住引腳半只腳的高度，所以塑封體與引腳的束縛能力就變小了，如果塑封體貼片到PCB 板上不是很好時，再進行返工重貼，就容易產(chǎn)生掉腳的問題(如圖8所示)。尤其塑封料的種 類...
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