技術(shù)編號：6957201
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總體上涉及電子器件，更具體地說是涉及了形成半導(dǎo)體的方法。 背景技術(shù)在過去，半導(dǎo)體工業(yè)利用各種不同的方法和裝置來從半導(dǎo)體晶片切單 (singulate)個別半導(dǎo)體管芯(die)，從其上制造了管芯。典型地，一種被稱作劃片 (scribing)或者切塊的技術(shù)被用來使用金剛石切削輪或者晶片鋸(wafer saw)沿著在個 別管芯之間的、晶片上所形成的劃片柵格部分地或者完全地貫穿晶片進(jìn)行切削。為了顧及 切削工具的對齊和寬度，每個劃片柵格通常具有大的寬度，一般在...
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