技術編號：6962526
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及二氧化硅粉末及其用途。背景技術近年來，順應電子設備的小型輕質化、高性能化的要求，半導體 封裝的小型化、薄形化、窄節(jié)距化正在加速。此外，其安裝方法也逐 漸形成以適合于對配線基板等進行高密度安裝的表面安裝為主流。在 這樣的情況下，對半導體密封材料(以下稱為"密封材料"。)也要求 高性能化，特別是要求焊錫耐熱性、耐濕性、低熱膨脹性、電絕緣性 的提高。為了滿足這些要求，優(yōu)選使用在環(huán)氧樹脂中盡可能多地含有 二氧化硅粉末的密封材料，但由于二氧化硅粉末的高填充...
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