技術編號：6975673
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種雙面圖形芯片正裝模組封裝結構。屬于半導體封裝。背景技術傳統(tǒng)的芯片封裝結構的制作方式是采用金屬基板的正面進行化學蝕刻及表面電鍍層后，即完成引線框的制作(如圖85所示)。而引線框的背面則在封裝過程中再進行蝕刻。該法存在以下不足因為塑封前只在金屬基板正面進行了半蝕刻工作，而在塑封過程中塑封料只有包裹住引腳半只腳的高度，所以塑封體與引腳的束縛能力就變小了，如果塑封體貼片到PCB 板上不是很好時，再進行返工重貼，就容易產生掉腳的問題(如圖86所示)...
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