技術(shù)編號：6981574
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及以硅晶片為代表的晶片的形狀評價方法、適用于曝光裝置的晶片以及質(zhì)量優(yōu)良晶片的揀選方法。背景技術(shù) 近年來，由于半導(dǎo)體裝置技術(shù)的迅速進步而半導(dǎo)體裝置的高集成化極為顯著，且伴隨著該進步，也對于硅晶片等的質(zhì)量要求極為嚴格。而作為要求于該硅晶片的重要質(zhì)量特性之一，具有一種硅晶片表面形狀的問題。之所以這樣是因為，半導(dǎo)體裝置的高集成化，將會招致裝置尺寸的縮小化，例如若在硅晶片上具有少許起伏狀的非平整狀等時，將會在光刻過程等中，在裝置圖案中產(chǎn)生誤差。另外，為了有效...
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