技術(shù)編號(hào)：6991979
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中晶片的視覺檢查。背景技術(shù)一般在包含由摻雜和清潔操作補(bǔ)充的各種成像、沉積和蝕刻步驟的工藝中制造集成電路。通常在稱為晶片的單片硅上制造多個(gè)器件(管芯或芯片)。在稱為晶片測試的工藝中使用自動(dòng)測試裝置測試晶片上的每個(gè)芯片。作為這種測試的結(jié)果，晶片中的每個(gè)器件通過質(zhì)量分類。在簡單的測試中，器件被簡單地分成“好”或“壞”。有時(shí)，使用更精細(xì)的分類，且器件可以分成“第一質(zhì)量”、“第二質(zhì)量”等。在這種測試之前或之后，晶片被沿著切割道鋸割以單顆化不同器件...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。