技術(shù)編號:6993630
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種液流式熱傳導(dǎo)座,其利用毛細(xì)現(xiàn)象及熱管原理而應(yīng)用在發(fā)熱源與散熱器之間的熱傳導(dǎo)構(gòu)件,主要用以將發(fā)熱源所形成的熱源快速且均勻傳遞至散熱器,藉以提升散熱效能。背景技術(shù)現(xiàn)今個(gè)人計(jì)算機(jī)所使用的微處理器CPU不但須朝向未來網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)、多媒體等應(yīng)用領(lǐng)域的需求發(fā)展,且其更搭配高脈沖的高效能運(yùn)作,方能在目前的市場推廣,當(dāng)然在此趨勢下微處理器本身的封裝設(shè)計(jì)更應(yīng)注意其散熱特性,以避免微處理器在高速運(yùn)作時(shí),因?yàn)楦邿岵灰咨⒊龆斐上到y(tǒng)損毀或是當(dāng)機(jī)的可能,因此微處理器所...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。