技術(shù)編號：6994381
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。 背景技術(shù)在目前的半導(dǎo)體制作業(yè)中，鋁是最普遍的互連金屬材料。為了減少鋁的電遷徙和形成小丘等問題，鋁銅、鋁硅銅合金材料越來越多地被應(yīng)用于半導(dǎo)體制作工藝，但是其主要介質(zhì)還是鋁，銅和硅只作為少量的慘雜。在傳統(tǒng)的金屬化過程中，鋁或者鋁合金材料被覆蓋在介質(zhì)層上，然后通過光刻和干刻形成金屬連線。對傳統(tǒng)的金屬化過程來講，金屬刻蝕是一個(gè)重要的技術(shù)環(huán)節(jié)，刻蝕效果的優(yōu)劣直接影響到整個(gè)集成電路的性能、質(zhì)量。鋁是淀積在硅片上的最厚的薄膜之一。例如，具有焊接區(qū)的金屬層，...
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