技術編號：6995569
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體器件，并且更特別地涉及形成用于倒裝(flipchip)半導體管芯的焊盤布局的半導體器件和方法。背景技術在現代電子產品中常常發(fā)現半導體器件。半導體器件在電氣組件的數目和密度方面不同。分立半導體器件通常包含一種類型的電氣組件，例如發(fā)光二極管(LED)、小信號晶體管、電阻器、電容器、電感器和功率金屬氧化物半導體場效應晶體管(M0SFET)。集成半導體器件通常包括幾百個至幾百萬個電氣組件。集成半導體器件的示例包括微控制器、微處理器、電荷耦合器件(C...
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