技術編號：7005687
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及在基板上搭載有多個功率半導體元件等的半導體芯片的半導體裝置的布線技術。背景技術在這樣的半導體裝置中，將金屬的熱分流器隔著絕緣層搭載在金屬的基底板 (base plate)上，利用焊料將IGBT或二極管等的半導體芯片接合在熱分流器上。作為對這些多個半導體芯片進行連接的方法，存在以鋁導線等的導線進行連接的引線接合(參照專利文獻1)和使引線框直接與半導體芯片連接的直接引線接合(DLB)(參照專利文獻2)。[專利文獻1]日本特開平11-086546號公報...
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