技術(shù)編號：7007127
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。發(fā)明領(lǐng)域本說明書內(nèi)所揭示的一或更多實施例關(guān)于積體電路(1C)。更特別地，一或更多實 施例關(guān)于測試包含多個晶粒的積體電路。背景在制造積體電路(IC)時，瑕疵會發(fā)生于晶粒內(nèi)的可能性大體上隨著使用于配置 該積體電路的晶粒尺寸增加而增加。在積體電路內(nèi)發(fā)生也稱之為“缺陷”的制造瑕疵可導 致該積體電路操作能力降低或完全不作用。基于這個理由，相對于單一塊晶粒，以多晶粒積 體電路形式配置積體電路可更具有成本效益。大體上，多晶粒積體電路系使用耦接在一起的多個晶粒而成并放置于...
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