技術(shù)編號：7007992
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種，所述方法是首先將鈦錫合金層形成于銅芯線的表面，再將金鎳合金層形成于鈦錫合金層的表面，最后將銅芯線進行真空熱處理，使得鈦錫合金層以及金鎳合金層可完全擴散至芯線的基地組織，并于芯線組織中形成均勻的Cu(TiSn)xAuyNiz合金層；藉此，本發(fā)明的無鍍層銅線不僅具有抗電磁干擾以及改善高頻的表面效應(yīng)，亦可大幅提升線材拉伸強度與打線接合強度，進而提高接合線后續(xù)工藝的可靠度。專利說明 [0001] 本發(fā)明是有關(guān)于一種，尤其是指一種以真 空熱...
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