技術(shù)編號：7055091
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供了一種寬禁帶半導(dǎo)體器件及其制作方法，屬于半導(dǎo)體制備。它解決了現(xiàn)有寬禁帶半導(dǎo)體器件中易受熱膨脹影響的問題。本寬禁帶半導(dǎo)體器件包括使用寬禁帶半導(dǎo)體材料為襯底的芯片和使用寬禁帶半導(dǎo)體材料制成的底座，并在所述的底座上設(shè)有放置芯片的凹槽結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還提供了一種制作本寬禁帶半導(dǎo)體器件的方法。本發(fā)明的寬禁帶半導(dǎo)體器件的芯片襯底和底座均采用寬禁帶半導(dǎo)體材料制成，能夠達到快速散熱的目的；同時由于熱膨脹系數(shù)和散熱系數(shù)基本相同，因此不需要在底部或者附屬配件上增加調(diào)整熱...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。