技術(shù)編號(hào)：7081864
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。高可靠氮化鋁成膜基片厚膜混合集成電路，它由管基、管腳、底座、片式元器件、氧化鋁陶瓷基片、氮化鋁陶瓷基片、小功率芯片、大功率芯片、厚膜阻帶、厚膜導(dǎo)帶組成，片式元器件、小功率芯片、厚膜阻帶集成在氧化鋁陶瓷基片之上，厚膜導(dǎo)帶、大功率芯片集成在氮化鋁陶瓷基片之上；氧化鋁陶瓷基片與底座間有金屬厚膜；本實(shí)用新型的氮化鋁陶瓷基片的背面有一層多層復(fù)合金屬薄膜，正面有一層具有圖形的多層復(fù)合金屬薄膜，在正面多層復(fù)合金屬薄膜上形成厚膜導(dǎo)帶、厚膜鍵合區(qū)、厚膜焊接區(qū)。本電路解決了原...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。