技術(shù)編號：7103181
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明系關(guān)于一種集成電路(integration circuit，IC)之制造方法，此方法是將半導(dǎo)體集成電路之前端制程及后端制程分開在兩基底上制作，之后再將兩者接合，而完成一集成電路芯片制造。目前，由于集成電路的制程朝向ULSI發(fā)展，因此內(nèi)部的電路密度愈來愈增加，隨著芯片中所含組件的數(shù)量不斷增加，組件的尺寸也隨積集度的提升而不斷地縮小，芯片的表面漸漸無法提供足夠的面積來制作所需的內(nèi)連導(dǎo)線。為了適應(yīng)新的需求，兩層以上的金屬導(dǎo)線設(shè)計(jì)，便逐漸成為許多集成電路所必...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。