技術(shù)編號(hào):7106111
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供了一種LED光源封裝調(diào)整方法,特別涉及一種采用電場(chǎng)控制熒光粉涂覆的光源封裝方法,屬于LED封裝方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體照明作為新一代 的照明技術(shù),具有很多優(yōu)點(diǎn)節(jié)能、環(huán)保、長(zhǎng)壽命、響應(yīng)快等,近年來發(fā)展非常迅速。白光LED作為目前應(yīng)用最廣泛的產(chǎn)品,其基本實(shí)現(xiàn)原理有以下幾種1、用藍(lán)光芯片涂覆黃色熒光粉,通過藍(lán)光和黃光的混合來實(shí)現(xiàn)白光,根據(jù)要求的不同,有的還在黃色熒光粉中摻入一定比例的紅色熒光粉或者紅色熒光粉及綠色熒光粉的混合物;2、用紅綠藍(lán)三種顏色的芯片組...
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