技術(shù)編號(hào):7117108
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種多基島露出型多圈多芯片正裝倒裝無(wú)源器件封裝結(jié)構(gòu),屬于半導(dǎo)體封裝。背景技術(shù)傳統(tǒng)的高密度基板封裝結(jié)構(gòu)的制造工藝流程如下所示步驟一、參見(jiàn)圖3,取一玻璃纖維材料制成的基板,步驟二、參見(jiàn)圖4,在玻璃纖維基板上所需的位置上開孔,步驟三、參見(jiàn)圖5,在玻璃纖維基板的背面披覆一層銅箔,·步驟四、參見(jiàn)圖6,在玻璃纖維基板打孔的位置填入導(dǎo)電物質(zhì),步驟五、參見(jiàn)圖7,在玻璃纖維基板的正面披覆一層銅箔,步驟六、參見(jiàn)圖8,在玻璃纖維基板表面披覆光阻膜,步驟七、參見(jiàn)圖9...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。