技術(shù)編號(hào)：7120457
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種基于DFN、QFN的新型LED封裝件，屬于電子信息自動(dòng)化元器件制造。背景技術(shù)DFN是一種最新的的電子封裝工藝.采用先進(jìn)的雙邊扁平無鉛封裝(DFN)。DFN平臺(tái)是最新的表面貼裝封裝技術(shù)。印刷電路板(PCB)的安裝墊、阻焊層和模版樣式設(shè)計(jì)以及組裝過程，都需要遵循相應(yīng)的原則。DFN平臺(tái)具有多功能性，可以讓一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體器件在無鉛封裝內(nèi)連接。QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體積小...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。