技術(shù)編號：7126443
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種多芯片圓片級封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體芯片封裝。技術(shù)背景 在當(dāng)前的半導(dǎo)體行業(yè)中，電子封裝已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展的一個重要方面。幾十年的封裝技術(shù)的發(fā)展，使高密度、小尺寸的封裝要求成為封裝的主流方向。隨著電子產(chǎn)品向更薄、更輕、更高引腳密度、更低成本方面發(fā)展，采用單顆芯片封裝技術(shù)已經(jīng)逐漸無法滿足產(chǎn)業(yè)需求，一種新的封裝技術(shù)——圓片級封裝技術(shù)的出現(xiàn)為封裝 行業(yè)向低成本封裝發(fā)展提供了契機(jī)。傳統(tǒng)多芯片封裝技術(shù)中，芯片與芯片之間的對話通過基板實現(xiàn)，即芯片信號傳輸必須...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。