技術(shù)編號：7133204
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電子封裝領(lǐng)域，特別是涉及一種采用紫外光固化樹脂對電子器件進(jìn)行封裝的方法。背景技術(shù)目前，發(fā)光二極管、有機(jī)電致發(fā)光器件、太陽能電池、薄膜晶體管、紫外光探測器、 紅外光探測器等電子器件快速發(fā)展，迎合了全球社會低碳環(huán)保、綠色生活的市場需求。但是上述電子產(chǎn)品組成部分大都是采用有機(jī)材料制備在剛性或柔性基板上。它們雖然具有優(yōu)良的器件性能，但是由于器件對外界環(huán)境具有很強(qiáng)的敏感性，大氣環(huán)境中的水和氧等成分會對材料產(chǎn)生嚴(yán)重的負(fù)面作用。從而未封裝的器件在大氣環(huán)境中放置...
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