技術(shù)編號：7149049
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體功率模塊，尤其涉及一種自身帶有母排的功率模塊支架。背景技術(shù)功率模塊是指將多個半導(dǎo)體芯片封裝在一起的模組，其主要包括金屬基板、雙面覆銅板、半導(dǎo)體芯片原件的引出支架。芯片置于雙面覆銅板之上，雙面覆銅板通過焊錫置于金屬基板之上，芯片的響應(yīng)電極弓I到雙面覆銅板的上銅層上，再通過金屬支架引出，從而和外部裝置實現(xiàn)點連接。長期以來，功率半導(dǎo)體模塊的支架都是以簡單的兩個分立支架來實現(xiàn)模塊的電氣連接。這種傳統(tǒng)的支架具有制作簡單和價格低廉的優(yōu)點。然而這種傳統(tǒng)支...
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