技術(shù)編號(hào)：7149701
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于，如，形成半導(dǎo)體器件中配線結(jié)構(gòu)的拋光組合物，以及用此拋光組合物形成配線結(jié)構(gòu)的方法。背景技術(shù) 用于形成半導(dǎo)體器件中配線結(jié)構(gòu)的拋光組合物要求具備很高的拋光導(dǎo)體金屬(如鎢)的能力，并同時(shí)具備很低的拋光絕緣體(如二氧化硅)的能力。這是為了防止半導(dǎo)體器件表面磨蝕的發(fā)生。為了形成配線結(jié)構(gòu)，通常將由導(dǎo)電金屬組成的導(dǎo)體層13形成于表面具電纜溝12的絕緣層11上(見圖1)。隨后，對(duì)導(dǎo)體層13進(jìn)行拋光，使得絕緣層11除了其電纜溝12部分的其它表面都暴露出來(見圖...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。