技術(shù)編號(hào):7168599
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域,尤其涉及倒裝焊、焊料凸點(diǎn)、晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer Level chip Scale Package, WLCSP)的形成方法。背景技術(shù)近年來,由于芯片的微電路制作朝向高集成度發(fā)展,因此,其芯片封裝也需向高功率、高密度、輕薄與微小化的方向發(fā)展。芯片封裝就是芯片制造完成后,以塑膠或陶磁等材料,將芯片包在其中,以達(dá)保護(hù)芯片,使芯片不受外界水汽及機(jī)械性損害。芯片封裝主要的功能分別有電能傳送(Power Distribution...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。