技術(shù)編號(hào)：7205086
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及通過(guò)向半導(dǎo)體晶片等照射來(lái)自LED等發(fā)光元件的光而進(jìn)行退火的退 火裝置。背景技術(shù)在半導(dǎo)體設(shè)備的制造中，對(duì)于作為被處理基板的半導(dǎo)體晶片(以下簡(jiǎn)單記為晶 片)，存在成膜處理、氧化擴(kuò)散處理、改性處理、退火處理等各種熱處理，伴隨著半導(dǎo)體設(shè)備 的高速化、高集成化的要求，特別是離子注入以后的退火，為了將擴(kuò)散抑制在最小限度，希 望以更高的速度升降溫。作為能夠進(jìn)行這種高速升降溫的退火裝置，提出了使用LED (發(fā)光 二極管)作為加熱源的裝置(例如日本特表2005-5...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。