技術(shù)編號：7212220
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件，尤其涉及一種獲得高集成度的半導(dǎo)體器件。背景技術(shù) 電子裝置中功能的增加引起半導(dǎo)體器件如半導(dǎo)體芯片等中的焊盤數(shù)目的增加。由于這個原因，肯定需要在焊盤下安放元件并有效地利用芯片面積。另一方面，形成于半導(dǎo)體芯片的表面上的焊盤受到機械應(yīng)力，該應(yīng)力由以下原因引起測試產(chǎn)品的步驟中的探針；和組裝產(chǎn)品的步驟中的結(jié)合。由于這個原因，當(dāng)在焊盤下安放元件時，即使受到由探針導(dǎo)致的應(yīng)力，也要求元件特性不改變。圖1A是示出常規(guī)半導(dǎo)體器件的示意結(jié)構(gòu)的頂視圖。而且...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。