技術(shù)編號(hào)：7212876
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及被檢查體的，特別涉及適于檢查半導(dǎo)體裝置的缺陷的。背景技術(shù) 作為現(xiàn)有的半導(dǎo)體芯片等電子部件(被檢查體)的非破壞檢查方法，已知有OBIRCH(Optical Beam Induced Resistance CHange，光束誘發(fā)阻抗值變化)方法。在OBIRCH方法中，一邊用激光在半導(dǎo)體芯片上掃描，一邊將對布線加了熱時(shí)的布線電阻的變化形成圖像。根據(jù)該方法，是一種有電流流過的布線能夠可視化，而且，因?yàn)樵诓季€中有空隙等缺陷的位置和沒有缺陷的位置溫度上升的程...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。