技術(shù)編號：7221136
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種利用微波等離子體對待處理物體進(jìn)行處理的微波 等離子體處理裝置。背景技術(shù)等離子體處理是半導(dǎo)體器件制造中必不可少的技術(shù)。隨著對LSI 的更高的集成度和更高的速度的持續(xù)需求，構(gòu)成LSI的半導(dǎo)體器件的 設(shè)計(jì)規(guī)則已經(jīng)越來越微型化。同時(shí)，半導(dǎo)體晶片的尺寸己經(jīng)得到大型 化。據(jù)此，需要有適合于微型化的設(shè)計(jì)規(guī)則以及大型化的半導(dǎo)體晶片 的等離子體處理裝置。然而，普遍采用的平行板型或感應(yīng)耦合型的傳統(tǒng)等離子體處理裝 置，由于使用的電子溫度很高，而有可能對精細(xì)器件造成...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。