技術編號：7221190
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種。本發(fā)明尤其涉及一種用于測試電子 設備(諸如半導體設備)電特性的探針卡及制造該探針卡的方法。背景技術一般地，在對半導體基底進行多種處理以形成半導體設備之后，會對該半 導體設備進行探針測試以從所制造的半導體設備中選出正常的半導體設備。然 后對該正常的半導體設備執(zhí)行封裝處理以形成半導體封裝。該探針測試中，探針卡的探針分別與該半導體設備的外端子(如電極焊盤) 接觸。測試器通過該探針向外端子提供測試信號。該測試器接收從該外端子輸 出的電信號。該測試器...
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