技術編號：7222599
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種薄片粘貼用工作臺，更詳細地說，涉及一種根據(jù)板狀部件 所粘貼的薄片的厚度，能夠進行高度位置調(diào)整的薄片粘貼用工作臺。背景技術歷來，在半導體晶片(以下簡稱為"晶片")上，粘貼用于保護其電路面 的保護薄片，而在背面粘貼用于芯片焊接的粘接片。作為像這樣的將薄片粘貼到晶片上的時候所使用的工作臺，例如，專利文 獻l所記載的工作臺已為眾所周知。該工作臺被設置成能夠升降，使得在該工 作臺的外周所配置的外框的上面位置與工作臺上的晶片上面位置能保持一致。專利文獻l...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。