技術(shù)編號(hào)：7224434
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的形成。更具體地，本發(fā)明涉及具有用于減少電容的間隙的半導(dǎo)體器件的形成。背景技術(shù)在基于半導(dǎo)體的器件(例如，集成電路或平板顯示器) 制造中，雙大馬士革結(jié)構(gòu)可與銅導(dǎo)體材料結(jié)合使用，以減少與先前 技術(shù)所使用的鋁基材料中信號(hào)傳播相關(guān)的RC延遲。在雙大馬士革 中，不是蝕刻該導(dǎo)體材料，而是過孔和溝槽可蝕刻入介電材料并利 用銅填充。多余的銅可利用化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)去除，而保留利 用過孔連接的銅線條以用于信號(hào)傳輸。為進(jìn)一步減少RC延遲，可 使用多孔或...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。