技術(shù)編號：7233340
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于增層(buildup)多層印刷電路板，特別是關(guān)于內(nèi)藏IC 芯片等的電子元件的多層印刷電路板及多層印刷電路板的制造方法。 背景技術(shù)IC芯片是通過線接合(wire bonding) 、 TAB、倒裝片接合(flip -chip)等的安裝方法，而取得與印刷電路板的電連接。電線連接是通過粘接劑使IC芯片模接于印刷電路板，以金屬等的 電線連接該印刷電路板的焊盤與IC芯片的焊盤后，為了保護(hù)IC芯片與 電線而施加熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂等的封裝樹脂 TAB...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。