技術(shù)編號(hào):7233892
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及可拆卸地裝載IC裝置的插座,IC裝置具有大量 排列在一個(gè)柵格陣列中的焊球端子(solder ball terminals) ( BGA端 子)以便于與每個(gè)端子電連接,具體而言,涉及一種具有形成有一體 的對(duì)準(zhǔn)和抗粘功能部件以容納不同尺寸的IC裝置組件的滑塊的插座。技術(shù)背景在完成其制造且在運(yùn)輸之前時(shí),塑料包封的集成電路形式的IC 裝置一般都要經(jīng)受電性能測(cè)試,在測(cè)試中對(duì)各IC裝置的輸入輸出特 性、脈沖特性、噪聲量等進(jìn)行檢查。通過(guò)電性能測(cè)試的那些裝置...
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