技術(shù)編號(hào)：7234998
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種在環(huán)形架和半導(dǎo)體晶圓上粘貼支承用的粘 貼帶而將半導(dǎo)體晶圓保持于環(huán)形架上后，使切刀沿著環(huán)形架的 形狀掃描而切斷粘貼帶的粘貼帶切斷方法及采用該方法的粘貼 帶粘貼裝置，特別是涉及提高粘貼帶的切斷效率的技術(shù)。背景技術(shù)在表面上形成有圖案的半導(dǎo)體晶圓(以下簡(jiǎn)稱(chēng)為"晶圓，，) 通過(guò)對(duì)其背面研磨(背磨)而薄型化。實(shí)施了該背磨處理的晶 圓被輸送到安裝裝置，通過(guò)支承用粘貼帶而被粘接保持于環(huán)形 架上。此時(shí)，將自由旋轉(zhuǎn)的圓板狀切刀壓靠于在環(huán)形架和位于 其中央的晶圓的...
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