技術(shù)編號(hào)：7244083
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種基板結(jié)構(gòu)及具該基板結(jié)構(gòu)的封裝件，該基板結(jié)構(gòu)包括基板本體、金屬層、絕緣保護(hù)層與置晶區(qū)，該金屬層形成于該基板本體的一表面，該絕緣保護(hù)層形成于該基板本體的該表面上，且具有外露該金屬層的開口，該置晶區(qū)定義于該基板本體的該表面，以供于該表面上接置一半導(dǎo)體芯片，其中，一該置晶區(qū)對(duì)應(yīng)一該開口，該置晶區(qū)的范圍涵蓋一該開口的全部，或者，該金屬層未超出該置晶區(qū)的范圍。本發(fā)明能有效減少封裝件的脫層現(xiàn)象，以增進(jìn)良率。專利說(shuō)明基板結(jié)構(gòu)及具該基板結(jié)構(gòu)的封裝件[0001]本發(fā)明有關(guān)...
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