技術(shù)編號(hào)：7248992
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開了一種利用浸錫銀銅合金法制作的單芯片封裝件，所述封裝件主要由框架內(nèi)引腳、錫層、金屬凸點(diǎn)、芯片和塑封體組成；所述金屬凸點(diǎn)由芯片的壓區(qū)表面采用浸錫銀銅合金法形成，所述框架內(nèi)引腳與金屬凸點(diǎn)的焊接區(qū)有一層電鍍的錫層，框架內(nèi)引腳上是錫層，錫層上是金屬凸點(diǎn)、金屬凸點(diǎn)上是芯片、所述塑封體包圍了框架內(nèi)引腳、錫層、金屬凸點(diǎn)、芯片，芯片、金屬凸點(diǎn)、錫層、框架內(nèi)引腳構(gòu)成了電路的電源和信號(hào)通道。本實(shí)用新型具有成本低、效率高的特點(diǎn)。專利說明一種利用浸錫銀銅合金法制作的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。